智能穿戴类屏蔽导热绝缘模切件打样需要提前提供哪些资料？

智能穿戴类模切件打样前，首先要提供明确的材料性能要求，包括屏蔽效能、导热系数、绝缘耐压的基础指标，以及对应部件的2D/3D装配图纸，标注清楚孔位、圆角、背胶区域、整体尺寸与公差要求；其次要说明材料贴合的基材类型、表面处理状态、实际使用的温度范围、弯折频次、是否接触汗液或洗护用品等环境条件；如果已有对标实物样品，可同步提供，方便核对材料层结构、离型力设计与排废工艺。打样阶段还要提前确认离型膜的撕手位置、排废方式是否适配后续自动化贴装，避免样品验证通过后量产出现装配适配问题。义兴胶粘可协助核对打样资料完整性，完成样品结构确认与小批量打样验证，衔接后续量产导入的工艺匹配。