智能穿戴屏蔽导热模切件打样前需要准备哪些资料？

智能穿戴类模切件精度要求高，打样前首先要明确核心功能需求，包括屏蔽效能区间、导热系数要求、绝缘耐压指标，确认材料的厚度、基材类型及背胶需求。其次要提供标注完整的装配图纸，明确孔位、圆角、异形轮廓的尺寸要求及公差范围，说明产品的装配贴合方式、相邻部件的避让空间。同时需要提供实际被粘基材样件、使用场景的温度范围、耐汗耐弯折要求、洁净度标准，若有参考样件也可一并提供，便于核对材料的冲切适应性、离型方式与排废可行性。打样阶段还要同步确认初步的包装方式，避免样件在转运过程中出现折损、脏污影响测试结果。义兴胶粘可协助梳理打样所需的参数清单，完成样品结构核对与小批量打样适配。